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制作电路板焊接

2021-11-24 11:30:16
86次
制作电路板焊接
详细介绍:

制作电路板焊接去除锡渣:

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去,要求是要使BGA表面光滑,无任何毛刺(锡形成的)。

销量好步——涂抹助焊膏(剂)

把BGA放在导电垫上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏(剂)。

优良步——除去锡球

用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面

在你在BGA表面划动洗锡线之前,让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意:不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到好的效果,好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

第三步——清洗

立即用工业酒精(洗板水)清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。

利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落。

清洗每一个BGA时要用干净的溶剂

第四步——检查

推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意:由于助焊剂的腐蚀性,推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

第五步——过量清洗

用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意:为了达到好的清洗效果,用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

第六步——冲洗

用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。

接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间,可以基本上确认它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。

在进行完以上操作后,就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

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