PCB电路板设计的五大关键点

对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、精度适宜的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB激光钻孔与切割的诚信商家。

如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安然无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成无益物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特别刀具的成本。CO2激光还是UV激光？

例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm的CO2激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。

UV激光波长为355nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV激光聚焦后光斑直径只有20μm–而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。

UV激光加工的优势

UV激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等行业，UV激光切割系统展现出大的的技术优势。根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息追踪。