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分析电路板焊接加工中常见的PCBA焊接不良现象

2021-12-10 16:40:34
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在PCBA焊接过程中,因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响,会导致PCBA焊接不良的现象,接下来我们主要介绍一下常见的电路板焊接不良现象。

1、PCBA板面残留物过多

板子残留物过多可能是因为焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;在焊剂运用过程中,较长时刻未增加稀释剂等要素形成的。

2、腐蚀,元件发绿,焊盘发黑

主要是因为预热不充分形成焊剂残留物多,无益物残留太多;运用需求清洗的助焊剂,但焊接完成后没有清洗。

3、虚焊

虚焊是一种非常常见的不良,对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀;部分焊盘或焊脚氧化严峻;pcb布线不合理;发泡管阻塞,发泡不均匀,形成助焊剂涂布不均匀;手浸锡时操作方法不当;链条倾角不合理;波峰不平等原因有关。

4、冷焊:

焊点表面呈豆腐渣状。主要因为电烙铁温度不够,或者是焊料凝结前焊件的颤动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,遭到外力作用极易引发元器件断路的毛病。

5、焊点发白:

凹凸不平,无光泽。一般因为电烙铁温度过高,或者是加热时刻过长而形成的。该不良焊点的强度不够,遭到外力作用极易引发元器件断路的毛病。

6、焊盘剥离:

主要是因为焊盘遭到高温后而形成与印刷电路板剥离,该不良焊点极易引发元器件断路的毛病。

7、锡珠

工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未全部蒸发);走板速度适宜,未达到预热作用;链条倾角欠好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境湿润;pcb的问题:板面湿润,有水分产生;pcb跑气的孔规划不合理,形成pcb与锡液之间窝气;pcb规划不合理,零件脚太密集形成窝气。

PCBA焊接不良现象形成的原因是非常多,其中需求对每一个工序进行严格控制,减少前面工序对后续的影响。

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