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电路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析

2021-12-10 16:43:56
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电路板使用过程中,经常出现焊盘脱落,尤其是在电路板返修的时候,在使用电烙铁时,非常容易出现焊盘脱落的现象,电路板厂在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析,也针对原因采取相应的对策。

电路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析:

1、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差,那样的话即使是大面积铜箔的电路板铜箔稍微受热或者在机械外力下,非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

2、电路板存放条件的影响。受天气影响或者长时间存放放到潮湿处,电路板吸潮含水份过高,为了达到理想的焊接效果 ,贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量,焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成电路板铜箔与环氧树 脂分层。

3、电烙铁焊接问题,一般电路板的附着力能满足普通焊接,不会出现焊盘脱落现象,但是电子产品一般都有可能出现返修,返修一般是用电烙铁焊接用心服务,由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度,造成焊盘局部瞬间温度过高,焊盘铜箔下 方的树脂胶受高温脱落,出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力,也是导致焊盘脱落的原因。

针对焊盘在使用条件下容易脱落,电路板厂采取如下几个方面,尽可能的提高电路板焊盘耐焊接次数,以满足客户的需求。

1、覆铜板选用优良的产品有品质量优良良的厂家出品的基材。一般优良的产品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保护制造出得电路板 耐焊性符合客户使用要求。

2、电路板出厂前用真空包装,放置干燥剂,保持电路板始终在干燥的状态。为减少虚焊,提高可焊性创造条件。

3、针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击,我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度,这样当电烙铁给焊盘加热时,铜箔 厚德焊盘导热性明显增强,效果优良的降低的焊盘的局部高温,同时,导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。

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