电路板焊接分享pcb过孔的三种分类

埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔结合技能也是进步印制电路密度好化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了进步板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是选用"近"内层间互连，优良削减通孔构成的数量，隔离盘设置也会优良削减，从而添加了板内效果优良布线和层间互连的数量，进步了互连密度好化。

所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度进步至少3倍，如果在相同的技能指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将优良缩小或许层数明显削减。

因此在密度好的外表装置印制板中，埋、盲孔技能越来越多地深受了运用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的外表装置印制板中选用，而且在民用、工业用的行业中也深受了广泛的运用，甚至在一些薄型板中也深受了运用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板盲埋孔多层PCB线路加工。

这些过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有信守合同尺度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的尺度一般不超过信守合同的比率。埋孔是指坐落印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的外表。

上述两类孔都坐落线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完成，在过孔构成过程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的装置定位孔。半孔多层PCB线路加工

通孔：PlatingThroughHole简称PTH，这是常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯火，能够看到亮光的孔便是「通孔」。通孔多层PCB线路加工

盲孔：BlindViaHole，将PCB的外层电路与邻近内层以电镀孔衔接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。

埋孔：Buriedhole，PCB内部任意电路层的衔接但未导通至外层。这个制程无法运用黏合後钻孔的方式达成，有需要要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，後才能全部黏合，比本来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也贵。这个制程一般只运用於密度好(HDI)电路板，来添加其他电路层的可运用空间。