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电路板的布线、焊接技巧

2021-11-24 10:47:26
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PCB布线技巧

1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射搅扰。需要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行简单产生寄生耦合。

2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm

3、数字电路与模仿电路的共地处理,数字电路的频率高,模仿电路的灵敏度强,对信号线来说,高频的信号线尽或许远离灵敏的模仿电路器材,对地线来说,整个PCB对外界只要一个结点,所以需要在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模仿地实际上是分隔的它们之间互不相连,只是在PCB与外界衔接的接口处(如插头等)。数字地与模仿地有一点短接,请注意,只要一个衔接点。也有在PCB上不共地的,这由体系设计来决定。

4、尽或许缩短高频元器材之间的连线,设法削减它们的散布参数和彼此间的电磁搅扰。易受搅扰的元器材不能彼此挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器材或导线之间或许有较高的电位差,应加大它们之间的间隔,以免放电引出意外短路。带高电压的元器材应尽量安置在调试时手不易触及的地方。

5、在高频下作业的电路,要考虑元器材之间的散布参数。一般电路应尽或许使元器材平行摆放。这样,不光美观.并且装焊简单.易于批量出产。

6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。好加线间地线,以免产生反馈藕合。

7、印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气功能。如非要取直角,一般选用两个135度角来代替直角。

8、电源线设计

依据印制线路板电流的巨细,尽量加租电源线宽度,削减环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向共同,这样有助于增强抗噪声才能。

9、地线设计

地线设计的原则是:

(1)数字地与模仿地分隔。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分隔。低频电路的地应尽量选用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜选用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的改变而改变,使抗噪功能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有或许,接地线应在2~3mm以上。

(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声才能。

10、退藕电容配置

PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。

退藕电容的一般配置原则是:

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有或许,接100uF以上的优良。

(2)原则上每个集成电路芯片都应安置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片安置一个1~10pF的但电容。

(3)关于抗噪才能弱、关断时电源改变大的器材,如RAM、ROM存储器材,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。

11、此外,还应注意以下两点:

(1)在印制板中有触摸器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,需要选用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。

(2)CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在运用时对不必端要接地或接正电源

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