焊接原理
现在电子元器材的焊接首先选用锡焊技术。锡焊技术选用以锡为主的锡合金资料作焊料,在信守合同温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间彼此吸引、分散、结合,构成滋润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器材引线都是很润滑的,实际上它们的外表都有许多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件外表分散,构成焊料与焊件的滋润,把元器材与印刷板结实地粘合在一起,并且具有杰出的导电功能。
锡焊接的条件是:焊件外表应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料潮湿的金属才具有可焊性,对黄铜等外表易于生成氧化膜的资料,能够借助于助焊剂,先对焊件外表进行镀锡滋润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有信守合同的流动性,才能够到达焊牢的意图,但温度也不可过高,过高时简单构成氧化膜而影响焊接质量。
电烙铁
手艺焊接的首先东西是电烙铁。电烙铁的品种许多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,首先依据焊件巨细来决定。一般元器材的焊接以2OW内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器材时能够选用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。
烙铁头一般选用紫铜资料制作。为维护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还选用不易氧化的合金资料制成。新的烙铁头在正式焊接前应优良行镀锡处理。办法是将烙铁头用细纱纸打磨洁净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上重复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若运用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去外表氧化层,在显露紫铜的亮光后用同新烙铁头镀锡的办法相同进行处理。当仅运用一把电烙铁时,能够运用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的办法调理烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也能够运用替换烙铁头的巨细及形状来到达调理烙铁头温度的意图。烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对温度越低。
依据所焊元件品种能够挑选适当形状的烙铁头。烙铁头的优品形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点能够选用圆锥形的,焊较大焊点能够选用凿形或圆柱形的。
还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器材拆焊时要用到这种电烙铁
焊锡与焊剂
焊锡是焊接的首先用料。焊接电子元器材的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅份额焊锡的熔点温度不同,一般为180~230℃。手艺焊接中适合运用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优良松香与活化剂,运用起来反常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格,能够方便地选用。
焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属外表起清洁及维护效果的资料。空气中的金属外表很简单生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的滋润效果。适当地运用助焊剂能够去除氧化膜,使焊接质量优良,焊点外表更润滑、圆润。
焊剂有无机系列、有用系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性强,但对金属有强腐蚀效果,电子元器材的焊接中不允许运用。有用焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。应用广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1:3)构成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少数松香水,就能够到达杰出的助焊效果。用量过多或屡次焊接,构成黑膜时,松香已失掉助焊效果,需清理洁净后再行焊接。关于用松香焊剂难于焊接的金属元器材,能够增加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。至于市场上出售的各种助焊剂,信守合同要了解其成分和对元器材的腐蚀效果后,再行运用。切勿盲目运用,以致日后造成对元器材的腐蚀,其后患以质为本。
手艺焊接
手艺焊接办法
手艺焊接是传统的焊接办法,虽然批量电子产品出产已较少选用手艺焊接了,但对电子产品的修理、调试中不可避免地还会用到手艺焊接。焊接质量的好坏也直接影响到修理效果。手艺焊接是一项实践性有力的的技术,在了解一般办法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手艺焊接握电烙铁的办法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器材及修理电路板时以握笔式较为方便。
手艺焊接一般分四过程进行。
①预备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器材周围的元器材左右掰一掰,让电烙铁头能够触到被焊元器材的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器材。焊接新的元器材时,应对元器材的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头触摸被焊元器材约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器材,则待烙铁头加热后,用手或银子悄悄拉动元器材,看是否能够取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫坏皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不油滑时,能够用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆润、亮光、结实,是否有与周围元器材连焊的现象。
焊接质量不高的原因
手艺焊接对焊点的要求是:
①电衔接功能杰出;
②有信守合同的机械强度;
③润滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:
①焊锡用量过多,构成焊点的锡堆积;焊锡过少,缺乏以包裹焊点。
②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间缺乏,焊锡未全部熔化、滋润、焊锡外表不亮光(不润滑),有细小裂纹(好像豆腐渣相同!)。
③夹松香焊接,焊锡与元器材或印刷板之间搀杂着一层松香,造成电衔接不良。若搀杂加热缺乏的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。关于有加热缺乏的松香膜的情况,能够用烙铁进行补焊。关于已构成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器材或印刷板外表,重新进行焊接才行。
④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器材的焊点之间短路。这在对超小元器材及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
⑤焊剂过量,焊点周围松香残渣许多。当少数松香残留时,能够用电烙铁再悄悄加热一下,让松香挥发掉,也能够用蘸有无水酒精的棉球,擦去剩余的松香或焊剂。
⑥焊点外表的焊锡构成尖锐的突尖。这多是因为加热温度缺乏或焊剂过少,以及烙铁脱离焊点时视点不妥造成的。
易损元器材的焊接
易损元器材是指在装置焊接过程中,受热或触摸电烙铁时简单造成损坏的元器材,例如,有用铸塑元器材、MOS集成电路等。易损元器材在焊接前要认真作好外表清洁、镀锡等预备作业,焊接时切忌长期重复烫焊,烙铁头及烙铁温度要挑选适当,确认一次焊接成功。此外,要少用焊剂,避免焊剂侵人元器材的电触摸点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路好运用储能式电烙铁,以避免因为电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。因为集成电路引线间距很小,要挑选合适的烙铁头及温度,避免引线间连锡。焊接集成电路好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。关于那些对温度特别灵敏的元器材,能够用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球维护元器材根部,使热量尽量少传到元器材上。