电路板焊接告诉你影响PCB板可焊性的主要因素有哪些

PCB板孔可焊性不好，将会产生波峰焊虚焊的缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定。易引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响PCB板可焊性的主要因素有：

1、焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中杂质含量要有确定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊电路板表面，一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2、焊接温度和金属板表面清洁程度，也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性。会使电路板和焊料溶融表面速度适宜氧化，产生焊接缺陷。PCB板表面受污染也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等等。

SMT贴片基本工艺

锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板-->出货。

随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的设备，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐口碑潮流。可以想象，在intel、amd等口碑cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

smt贴片加工的优点:组装密度好、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。优良性好、抗振能力好。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。